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该型号具有适应性强、功能齐全、性能良好特点，在某些指标已达到CanonPLA500-F型水平。
按照历史进展，两年后的1985年机电部45所将成功研制BG-101分步光刻机，主要性能指标接近甚至达到米国GCA公司的4800DSW系统水平。
同样在该年，中科院沪市光学精密机械研究所研制出扫描式投影光刻机。
总体来看，我国八十年代中期的光刻机水平即便和顶尖水平差一两代，但差距不算太大，可以存在赶追的可能性。
但在八十年代中后期，造不如买，买不如租的思想开始盛行，贸工技妖风四起。
许多国企纷纷转型转产，大项目纷纷落马，没有了支持，项目全部停滞，包括大飞机运十同样如此。
导致我国自研的EDA和光刻机技术被弃之一旁，集成电路产业渐渐与国外脱节，芯片成为卡脖子技术。
到后来ASML已经开始生产3纳米光刻机，我国才刚刚突破28纳米工艺，技术水平差了将近六、七代。
后来国家发现技术是买不来、要不来、讨不来的，才开始花大力气奋起直追。
中间甚至出现几十亿汉芯诈骗、上千亿投资的宏芯烂尾等等令人啼笑皆非的事。
可以说都是在为当初的错误决定买单。
放弃芯片制造光刻机是错，放弃源头EDA软件更是错上加错。
最后被人卡脖子的时候才后悔莫及。
但即便面临这种被各种卡脖子要你命的时候，竟然还有某些人没有认识到这个要命问题！
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还在叫喊着科学无国界，甚至把国人的基因图谱发布到国外的杂志期刊上？
这人到底是坏还是蠢？
光刻机、EDA国产化，彭万华默默念叨了两句。
忽然觉得以他超前的视野和眼光，完全可以让这个国家的集成电路和半导体行业少走点弯路。
甚至，引领这个行业的发展。
想到这，彭万华突然觉得资料也不枯燥了，津津有味地看了起来。
设计EDA软件需要三大块基础能力，首先是项目管理能力，毕竟这么大项目，没有项目管理那将会是一场灾难。
二是编程能力，再好的设想和架构都需要编程才能实现。
三是业务能力，EDA应用于设计、制造、封装、测试整个流程中，和IC设计、IC制造、封测产业相辅相成。
如果不能理解集成电路和半导体业务流，那设计出的EDA软件肯定水土不服。
当然，老徐的课题和这三个能力有一定关系，但并不是强相关。
课题组并不是直接设计EDA，甚至连EDA架构也算不上。
现在更多的是梳理产业现状，国内外发展趋势，行业面临的相关问题，以及EDA软件的技术可行性。
除了这些，课题过程中会接触到一些软件并进行必要的试用，试用是为了体会业务的逻辑，以及为什么要这么做。
甚至为了和相关部门和工厂加强关系，还得亲自手撸代码，帮忙解决一些小问题。
至于具体EDA软件国产化怎么实现，并验证，那就非这个小小的课题组所能解决的了。
所以这个课题的输出物，即彭万华等人要输出的显而易见是一份材料和总结。
“走，去微机房练练手去。”
正当彭万华看材料时，董师兄上前喊他一起去微机房。
