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刨除远场光刻技术的缺点。
第一代光刻机和出口阉割本光刻机，还有第二个致命缺点，就是加工的周期比较长。 处理复杂图案的时候，需要多次对准，多次曝光。
就延长了加工周期。 增加了时间成本。
要是芯片需要多层结构或多个工艺，加工中心还会进一步延长，导致加工的时间成本更高。
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第三个缺点是对使用环境的要求。
传统光刻机需要洁净的加工车间，以保证光刻胶和样品不受污染，就需要高规格的加工车间。 高洁净度车间的成本，也会经常在加工成本内。
进一步增加了芯片的成本。 同时。
第一代光刻机和出口版的光刻机，维护也相对复杂，也变相增加了芯片成本。 总的来说。
0.0 第一代光刻机和出口版光刻机，加工精度低，加工成本高，操作不方便，维护起来也很复杂。 注定了第一代和出口版肯定会被淘汰。
但肯定不是现在。
第二代光刻机采用的近场光刻技术，把光刻胶和掩膜之间的距离，缩小到只有光波长的尺寸。 距离近。
更易实现高分辨率。
更容易提升加工的精度。
尽管近场光刻技术精度已经很高，万兴邦还是不太满意。 其一。
近场光刻技术复杂度高，操作难度大。
需要高精度探针，或者接触式探头，对控制和操作的精度要求也很高。
高精度探针制作难度大，成本高，对制造工艺和设备要求有些苛刻，这还只是其中一个缺点.
近场光刻技术的第二个缺点是速度! 这才是万幸帮最在意的。
近场光刻技术工作的时候，需要逐点或逐行转移，相比接触式光刻机技术，速度肯定慢很多。。 这是机制上的问题。
不是光改善其他技术就能追上的。
逐点或逐行转移的加工机制，对于需要通量高和大面积图案的，适用性很低。 而这是未来的趋势。
未来的芯片越来越复杂，需要的通量越来越高，也会越来越大，普通近场光刻技术逐渐过时。 同时。
近场光刻技术由于自身短板，对加工芯片的尺寸和形状也有一定限制。
在加工一些特殊芯片的时候，速度更慢，效率更低，还会降低成功率，增加芯片的制造成本。
这些都是内因。 还有外因。
近场光刻技术对操作者的要求很高，因为需要12高精度调整和控制。 这就要求对操作者进行严格培训。
培训的成本，最终也会加到芯片的成本上。
而且一旦出意外，操作员出了问题，想临时调其他操作员过来根本不可能，因为要求太高了。 对此。
万兴刚想出改进的办法。
使用接触式近场光刻技术弥补短板。
直到万兴邦穿越之前，繁华年代的光刻机，使用的就是接触式近场光刻技术。 是他知道的。
最先进的光刻技术。
刚下线的第二代光刻机，无论透镜技术，还是光刻技术，都超越了时代，达到繁华年代的标准。
接触式近场光刻技术，就是近场光刻技术的改良型。
借助接触探针，或者探针阵列，与光刻胶直接接触，把复杂的图案转移到光刻胶上。
零距离接触，排除其他干扰，能实现更高的分辨率，更快的转移速度，以及更高的可靠性。 稳定性。
尤其是用于高精度和通量高的应用。
远远超过第一代光科技的分辨率限制，在分辨率方面实现了质的飞跃。
在纳米制造、生物学和光学等领域，都有着非常广泛的应用前景，也是多个领域发展的前提。 要是没有高精度芯片，很多领域是发展不起来的。
“接触式近场光刻技术，相比传统的近场光刻技术，最少能提升百分之三十到四十的加工速度。” “节约时间成本，同时能提高精度，提高成品率。”
“第二代光刻机技术，就算一直用到本世纪末，也不会落后，其他国家也根本没机会赶上来。” 万兴邦有这个自信。
因为他拿出来的技术， 一方面来自记忆， 一方面来自系统，两者融合，超越这个时代。
“只要给我一点时间，有了第二代光刻机，无论是奔腾D 处理器，还是酷与双核处理器，我都能弄出来。” 万兴邦回忆起前世的科技。
他可不是盲目自信。
这两种处理器，原来的历史轨迹中，都是两千年之后才出现的， 一个是零五年， 一个是零六年。 这两种处理器的出现，都依赖于光刻机。
刚下线的第二代光刻机，达到了能生产两种处理器的水准，某些方面，甚至远远超过这个水准。 比如光刻胶。
