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通过对晶圆相对应的切割，每块晶圆能够生产出将近1780块触控芯片。
而芯片在生产的过程之中自然是有着一定的良品率，通过计算这次流片生产的良品率达到了90%。
这也就意味着一块晶圆大概能够产出的良品芯片为1600块芯片。
现在每块晶圆的成本和后续代工的费用合计为11万，平均每颗芯片的成本价格大概就在69块钱左右。
当然这69块钱成本，还并不算公司特意留片生产所花费的1000万元成本。
这也就意味着公司触控芯片下的订单越多，那么所平摊下来的成本也就越低。
若是生产1000万块芯片，那么平均下来的成本也就只有70元而已。
考虑到公司目前基础的订单就有将近五千万订单。
再考虑公司所设计触控芯片在未来的三年之内暂时不会落后，暂时的订单量就可以达到1.5亿。
毕竟目前公司所设计的触控芯片能够满足全面屏的基本操作，但是相对来说还是有一定的缺陷。
比如说这款触控芯片无法实现更高水准和更低延迟的触控采样率。
而到了2020年之后，高触控采样率将会成为屏幕面板领域的常态。
这也就意味着自家公司生产的触控芯片目前只适用于2020年之间。
公司在2016年开始生产触控芯片和屏幕，其他厂商若是想要运用到产品上面，至少要在2016年底才能够在产品上面显现。
这也就意味着公司实际上的生产期只在2016到2018年这一段时间。
2018年产出的芯片和屏幕正好适配给2019年发布的产品。
而到了2019年公司则需要准备更高触控采样率的屏幕以及触控芯片去面对2020年的到来。
陈通仔细算算这段时间也大概是两年半！
考虑到华腾微电子未来的合作，公司至少需要的触控芯片的量大概也最少两个亿。
那么公司至少需要12.5万块晶圆进行代工生产，所需要花费的生产订单的费用达到了137.5亿。
137.5亿可不是什么小数目，这些钱公司暂时还拿不出来。
最终陈通和田洪波两人和华芯国国际通过了差不多将近一周时间的商谈，最终还是拿出了合作的主要方案。
首先华腾微电子和华芯国际签订了总共30个月期限的合作订单。
两家公司通过签订大量的订单，也让原本的订单总量的费用从原本的137.5个亿直接节省到了130个亿。
而在这30个月的时间里华芯国际总共分成了5次交货，每隔6个月交一次货，每次交货2.5万晶圆。
华腾微电子则需要第一次直接支付10个亿，在每一次交货之后支付20个亿，华芯国际在接到上一批次的货款之后，才会开启下一批货的代工生产。
除此之外，华腾微电子在签订这份合同还能够省下代工生产的排队时间和费用。
华芯国际毕竟是一家大型的芯片代工厂商，与其合作的公司数量数不胜数。
如果是小订单芯片想要代工的话，那还需要排队等待一段时间。
而华腾微电子签订了如此大的订单，自然而然成为了华芯国际的大客户。
芯片代工生产订单自然会往前排，从而为华腾微电子节省大量的时间。
