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<div class="tt-title">第249章：灵机一动
按照姜鑫要求，蒋云杰备注上了供应商的名称。
随后，他下意识的看了姜鑫一眼。
“继续。”
随着姜鑫的话音落地，会议继续。
接下来是产品装配时的操作问题。
针对现阶段工装治具所存在的局限性与操作难易度。
詹一峰提出了优化改善的方向：“新品的传感器探头和铜帽的固定方式是点胶工艺，试产脱胶的问题我会在下批生产前提前准备好固定的压合治具。另外，根据一些测试中发现铜帽与塑胶件的空隙较大导致测温出现的偏差问题，待下次生产时，需要额外再加一台高度规，用来检测铜帽与耳温头塑胶件之间的距离，接受范围在0.15mm的±0.02。”
说罢，詹一峰又道：“此次试产，发现了四台预热加载卡99%，以及无法加热的问题，用万用表检测后，发现是FPC出现了短路。”
王众接着詹一峰提出的问题点，补充道：“这种不良品在恒温房检测出来时，已经是组装段完成的半成品了。由于传感器和导光柱都是点胶工艺，从耳温头塑胶件和底壳上拆除的话，物料是无法二次利用的，连带会报废很多物料。”
随即，王众对蒋云杰问道：“蒋工，后续能不能在前面把它给筛选出来？”
蒋云杰笑着点头：“这个是第六项问题点，既然詹主管和王主管提出来了，那就暂时将问题跳到第六项。”
说着，他划动鼠标，投屏中的表格也跟着动了起来。
在阐述完该问题点后，蒋云杰道：“这个问题，目前我的最终想法是这样的，后续为了避免浪费壳料和人工，我准备开一款加热检测治具，在工序方面，前加工先检测后再给到组装，SOP到时候要重新修改一下。”
“这个没问题。”詹一峰道。
将改善对策同步记录在表格上后，蒋云杰准备进入下个问题点。
“等一下。”姜鑫左手托着右手肘，食指内弯的压在嘴唇上，视线盯着电视屏幕中被放大的底壳结构图，说道：“这个问题还没解决。”
听到姜鑫这么一说，蒋云杰盯着自己刚刚打上了临时措施的内容，一时间不知道该说什么。
众人互相看了一眼，皆是沉默着再次将目光聚焦在了这个问题点上。
“王众。”姜鑫看向王众，问道：“这种不良，在拆机后报废的物料会有哪些？”
王众回道：“底壳、传感器组件、导光柱。”
“陈主管。”姜鑫对陈芳芳说道：“告诉一下他们这些物料的成本比例。”
在得知一个传感器组件就占据了整个产品三分之二的物料成本时，每个人都瞬间意识到了什么。
“对你们刚才提出的改善对策，我有两个疑问。”姜鑫右手拿起自己面前的报告，边看边说道：“一、听詹一峰和王众描述，导致拆机的主要原因是传感器和FPC上出现的不良问题，针对这个，蒋工给出的对策是在前端用检测治具对其进行功能筛查。”
说完，姜鑫顿了一下，看了一下众人，然后将目光放在了蒋云杰的身上：“在我看来，这个检测治具，本就是试产前就要考虑进去且提前准备的事情，而现在讨论这个，我觉得是多余了。”
“二，通过检测治具筛查，是该物料在未装配的情况下，如果装配后是不是也可能会导致这种不良现象出现？”
“谁能告诉我？”姜鑫忽地将目光看向了詹一峰：“詹一峰，在该类不良品中有没有制程导致的原因？”
詹一峰点了下头：“有，两台，百分之二的不良率。”
“百分之二的不良率。”姜鑫重复了一句，抬眼盯着图片过了三秒钟后继续道：“这个产品，传感器是必须要点胶的，这个不能更改，但我不理解的是，从图片上看，为什么导光柱也要点胶？”
姜鑫看向王众：“王众，如果导光柱不点胶水的话，那拆机时其它的物料是不是就不用报废了？”
王众沉吟了两秒回道：“嗯，不会报废，还能二次使用。而且，由于连接FPC的灯珠是粘在导光柱上的，有几台机器拆机并不是传感器的问题，还有灯珠不亮的原因，如果不用点胶的话，整个传感器组件都能完好的取下来，这样一来，供应商那边也不会再说是我们的问题了，也方便返修。”
听了王众的话，姜鑫点了点头。
