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“等 10 年后这些市场做大，我们的适配优势就没人能比了。”
“但记住，降频版芯片对外要标‘200MHz 中低端款’，封装上也别留任何高端技术痕迹，就当是我们自主研发的低端芯片 —— 不能让英大尔察觉到任何异常。”
“要突出英大特的领先。”
“不要和英大特竞争。”
“一时的胜负是没有用的。”
“等我们的制程突破2nm的时候，再和他们竞争不 迟。”
“小莉，肖总说得对，现在市场上的芯片都只是微米级，英大特的也只是达到了深亚微米级。”
“而下一代芯片是纳米级。”
“我们天枢5号就是纳米级。”
“女京说得对，我们要从多场景适配并实现技术固化；”
“同时组建专项团队，启动‘天枢 6号’的预研，目标是 2010 年前突破 14nm 制程，兼容未来的 5G 通信协议。”
“天枢 7号的研发，什么时候开始，女京你来定。”
“好。”
“肖总，我 们制程微缩也面临量子隧穿效应带来的漏电和发热等问题，比较难解决。”
“我 们在这一点已经卡了一年多。”
“这个好办。”
“这无非是架构及材料的问题。”
“架构我没办法解决，但你们可以考虑去收购研发相关的公司。”
“我不缺钱。”肖爱国笑笑。
“至于材料问题，你们只要加入稀土。”
“就可以解决发热问题。”
“我试试。”
“肯定可以的。”
“我们已经可以提取超高纯度稀土（99.999%）”
“完全可以用 芯片上。”
“而且，只要我们垄断了相关的稀土。”
“20年后，高端的芯片就 只有我们能产。”
“现在芯片 还没有用到稀土，但是只要我们持续从大华国进口相关的稀土。”
“等到他们发现芯片离不开稀土时，我们美华的储备已经占全球的第一了（大华国到2025年才开始限止出口，但也没有停止，2025关税大战时，大华国就向大韩帝国出口了稀土，他们转手卖给鹰酱，收入了1300亿美元，可见从来没有停止过出口）。”
“爱国是想让‘天枢 3 号’负责当前技术沉淀和市场渗透，‘天枢 5 号’提前布局未来十年的技术壁垒？”
“没错。”
“英大尔现在聚焦 32nm 制程的性能优化，却没考虑未来制程迭代的速度。”
“也没考虑过20年后的变化”。
“我们只要从材料到销售渠道都达到了垄断，谁也拿我们没办法。”
