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芯片团队独立出公司，是公司发展必须要经历的一个过程。
说干就干！
从注册公司到选择办公用地，陈通一气呵成的将事情做完了。
花费了将近一个月的时间，华腾半导体科技公司正式。
当然这一个月的时间之内，公司的芯片设计团队全部的投入到了芯片的技术研发上面。
目前公司总共有3个2S级人才，10个S级人才，44个A级人才，71个B级人才。
借助着公司新获得的属性，特意将一名A级人才升级到了S级人才，使公司的S级人才首次突破10位。
而现在公司的人才每月可生产的经验值已经达到了22.3万。
只花费了一个月的时间便将原有集成半导体电路Lv2升级到了Lv3。
Lv3水平的技术基本上在行业中是登堂入室。
特别是在何震的属性工匠精神的加持之下，公司甚至可以设计出Lv4水平的芯片。
Lv4的芯片设计水平，已经基本上是触碰到了目前移动处理器芯片设计的门槛。
去年市面上主流的旗舰处理器芯片火龙820就是Lv5水准的芯片。
而国内的海思以及联发哥去年的处理器芯片的设计水平也才只有Lv4而已。
当然移动端处理器芯片从设计到上市基本上要花费将近一年半的时间。
也就是说现在公司的芯片设计团队的整体水平已经非常接近于一坤年前的海思。
“虽然现在公司可以去设计芯片，但是还是先考虑把技术拉上来再说！”
虽然陈通很想看到自家公司设计出来专用于手机的移动端处理器芯片。
但是陈通很快便克制住了自己心中的想法。
现在设计出移动端的手机芯片并且生产出来的话，最快要等到明年。
即便设计出来，恐怕在市面上的水准也是最低层次，到时候想要去卖都卖不出去。
同时现在公司设计移动端处理器芯片，还没有解决好芯片的最为基础的问题。
现在的手机移动端处理器芯片基本上是采用了arm结构，即便不是arm结构，在处理器芯片的指令集方面也是采用的arm的技术。
现在厂商设计处理器芯片都逃不过arm所设下的门槛。
公司现在的技术水平现在越过arm去设计处理器芯片，根本是一件不可实现的事情。
其次手机移动端处理器芯片面积大小在一定范围内，想要在一定范围之内提升性能，那么就必须在芯片的制程工艺上下功夫。
目前全球范围内制程最高的芯片代工厂商就是宝积电和叁鑫两家代工厂。
陈通即便联系得上两家公司，能用得上两家公司最为先进的制程工艺。
恐怕是需要等待一段时间排队。
毕竟芯片代工首要满足的是大客户，以现在华腾半导体的体量恐怕是要排到后面去了。
虽然公司能够去设计手机移动端芯片，但是陈通还是决定先沉淀公司的技术实力。
等到技术实力达到一定的水准之后，再去考虑设计移动端处理器芯片。
在考虑到公司的得失后，陈通便便在华腾半导体公司重新的建起了一栋新的芯片设计科研部。
现在公司的集成半导体电路技术突破到了Lv3，刚好满足了建筑的升级要求。
［花费五百万金币！］
［花费五千万金币！］
［建筑:芯片设计研发部Lv2，下一等级需要五亿金币，1名3S级集成半导体电路设计人才！］
［功能一:技术升级，当前技术为Lv3，下一等级需要两亿金币，两百万经验！］
